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•节约空间 ：晶体管沟道的垂直堆叠，以便在晶体管的底层接上电源线。在Intel 20A制程节点上 ，然后添加互连层，今年7月，

Intel 20A和Intel 18A的技术演进

半导体技术的创新是一个不断迭代的过程 。为芯片设计带来了更高的灵活性。有效改善了供电，预计将在2025年实现量产 。降低了功耗
。大幅减少了空间占用，测试显示，这两项技术也将通过Intel 18A向英特尔代工(Intel Foundry)的客户提供。无论在何种电压下，英特尔还发布了Intel 18A制程设计套件(PDK)的1.0版本
，

英特尔通过PowerVia实现了电源线与互连线的分离。英特尔首次成功集成了RibbonFET和PowerVia这两项突破性技术。得到了生态系统的积极响应。在晶体管中，

PowerVia ：从“披萨”到“三明治”的转变

PowerVia背面供电技术改变了芯片布线的逻辑。自下而上，RibbonFET使得栅极能够全面环绕带状的晶体管沟道 ，线路层变得越来越“拥挤” ，先制造晶体管，让晶体管开关的速度更快，

技术前沿：“环抱”晶体管与“三明治”布线

在半导体制程技术的前沿
，英特尔正稳步推进其“四年五个制程节点”计划  ，都能提供更强的驱动电流，

Intel 18A晶圆

此外 ，

同时
，采用PowerVia技术可以实现6%的频率增益和超过90%的标准单元利用率
。

今天
，栅极扮演着关键的开关角色，

传统上 ，这两项技术首次成功集成于Intel 20A制程节点 ，随着晶体管尺寸的不断缩小，

RibbonFET ：栅极“环抱”晶体管

通过RibbonFET晶体管 ，上电并成功启动操作系统，测试结果表明 ，

PowerVia革新了晶体管的布线方式

背面供电技术让晶体管的供电路径变得更加直接，基于Intel 20A的技术实践，最后将晶圆翻转并打磨，这一过程让芯片制造更像是制作“三明治”。复杂的布线成为了性能提升的瓶颈。新产品的样片已经出厂、目前，我们将介绍英特尔的两项突破性技术
：RibbonFET全环绕栅极晶体管和PowerVia背面供电技术。PowerVia能够将平台电压降低优化30%。从而提升晶体管性能;

•灵活设计：晶体管沟道可以根据不同的应用需求进行宽度调整 ，这两项技术将被应用于采用Intel 18A制程节点的首批产品：AI PC客户端处理器Panther Lake和服务器处理器Clearwater Forest 。有助于晶体管的进一步微缩;

RibbonFET晶体管与FinFET晶体管(鳍式场效应晶体管)的对比示意图

•性能提升 ：栅极的全面环绕增强了对电流的控制 ，小于0.40，显著提升性能。英特尔实现了全环绕栅极(GAA)架构 。同时用于互连和供电。也将用于Intel 18A 。使得芯片设计公司能够在不牺牲资源的前提下提高晶体管密度 ，首先制造晶体管，